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    半導體元件物理與製作技術[3版/2013年8月]
    編/著者: 施敏、李明逵
    出版日期:2013-07-31
    ISBN:9789866301568
    定價:900元
    參考分類(CAT):教育學習
    參考分類(CIP): 電機工程

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    內容簡介
    施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年,以「非揮發性記憶體」的發明,奠定其半導體界的地位;李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材,也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。本書與第二版的差異為,我們修正並更新了35% 的教材,增加了許多章節討論近年來較重要的題目,如互補式金氧半影像感測器(CMOS image sensors)、鰭式場效電晶體(FinFET)、第三代太陽能電池(3rd generation solar cells)與原子層沉積(atomic layer deposition)。此外,我們刪除或減少了一些較不重要的章節,以維持本書的長度。 由於金氧半場效電晶體(MOSFET)對於電子產品的應用愈來愈重要,因此,我們對金氧半場效電晶體與其相關元件的論述增加了兩個章節。此外,在通訊與能源材料方面,我們對光元件的論述亦增加了兩個章節。 為了改善每個主題的易讀性,含有研究所程度之數學或物理觀念的章節被移到本書最後的附錄之中。
    作者介紹
    施敏教授 施敏教授獲台灣大學學士學位,美國華盛頓大學碩士學位以及美國史丹福大學電機博士學位。 1963年至1989年在貝爾實驗室服務,1990年任教於國立交通大學電子系。現任國立交通大學榮譽講座教授。 他對半導體元件有開創性及前瞻性的貢獻;特別是發明了浮閘非揮發性半導體記憶體(後來發展出EEPROM以及快閃記憶體)。曾發表科技論文超過200篇,以及撰寫與主編專業書籍16冊。其中所著的【半導體元件物理】(Wiley)為近代工程和應用科學中被引用次數最多的文獻(依ISI資料超過二萬四千次)。 施敏教授獲選為IEEE Fellow,中央研究院院士及美國國家工程院院士。 李明逵教授 李明逵教授自國立成功大學電機系博士班畢業後,即進入國立中山大學電機系任教,曾兼任電機所所長及電機系系主任,其間至美國電話電報公司貝爾實驗室擔任訪問學者,至中國科學院北京半導體研究所擔任客座教授,至北京清華大學電子系擔任高等訪問學者,目前擔任中原大學電資學院院長。多年來從事半導體科技研究,於國際著名學術期刊發表論文150篇和國內外專利50項。曾獲中國電機工程師學會傑出電機工程教授獎與中國工程師學會傑出工程教授獎等。 譯者 曾俊元教授 曾俊元教授自美國普渡大學畢業後,於美佛羅里達大學從事研究工作。返國到國立交通大學任教,曾兼任電子研究所所長,借調台北科技大學擔任工程學院院長及副校長,從事記憶體材料及元件和奈米材料及元件的研究,曾發表國際學術期刊論文300篇以上,專書7冊和28件專利,專書回顧文章數篇,他發明的卑金屬積層陶瓷電容器,廣泛應用在今日的通訊、電腦網路和其他消費性電子領域。目前擔任奈米科學與技術學刊,陶瓷應用科技國際學刊和前瞻科學快訊三國際期刊副主編,鐵電學刊專刊客座主編,曾獲得國內外重要學術獎項包括國科會傑出研究獎,美國陶瓷學會會士,國際電機電子工程師學會會士,中山學術獎,東元科技獎,國際電機電子工程師學會特殊傑出技術成就獎及傑出永續貢獻獎,教育部學術獎,教育部國家講座等。